主要產品

高功率半導體激光芯片

產品特點：公司專注于研發(fā)和生產高功率半導體激光芯片，其產品具有高功率密度、高效率、高可靠性和長壽命等特點。

應用場景：廣泛應用于工業(yè)制造、醫(yī)療設備、科研儀器等領域，滿足不同行業(yè)對高功率激光源的需求。

光纖耦合模塊

產品特點：光纖耦合模塊是將半導體激光芯片的光輸出通過光纖高效耦合，以實現遠距離傳輸和高功率輸出。

應用場景：常用于激光加工設備、醫(yī)療激光治療設備等，能夠提高設備的靈活性和安全性。

雙邊布拉格反射波導激光器

產品特點：這種激光器具有高光束質量和高功率穩(wěn)定性，能夠在復雜環(huán)境下保持穩(wěn)定的激光輸出。

應用場景：適用于高精度激光加工、激光通信等領域。

技術創(chuàng)新與產品優(yōu)勢

先進制造工藝：公司擁有國際先進的MOCVD外延生長、晶圓制備、解理/鍍膜、芯片封裝、測試表征等全流程工藝平臺。

定制化能力：能夠根據客戶需求提供從1W到1000W功率的定制化芯片，滿足不同應用場景的特殊需求。

產品性能：吉光半導體的產品在性能上處于國際領先水平，能夠有效提升相關設備的性能和效率。

技術創(chuàng)新點：

吉光半導體科技有限公司在技術創(chuàng)新方面具有以下突出特點和優(yōu)勢：

全流程工藝平臺

吉光半導體擁有國際領先的全流程工藝平臺，覆蓋從外延生長到芯片封裝的各個環(huán)節(jié)：

MOCVD外延生長：具備自主開展多種材料體系外延結構生長的能力，涵蓋2-6英寸晶圓，可生長GaAs、InP基三、四元材料。

晶圓流片：具備光刻、刻蝕、介質膜沉積等完整工藝。

離子注入：支持4-6英寸及小片，注入能量范圍30-380keV，可注入H?和He?元素。

腔面鍍膜：可鍍高反膜（HR）和增透膜（AR），反射率范圍0.01%-99.5%。

封裝測試：具備自動化芯片測試、可靠性測試和高頻芯片測試能力。

高功率半導體激光芯片

公司專注于高功率半導體激光芯片的研發(fā)與制造，產品性能達到國際領先水平：

高功率邊發(fā)射激光器：如808nm 50W高功率邊發(fā)射激光器，主要用于激光醫(yī)美領域。

高功率VCSEL芯片：具備高亮度、高可靠性的特點，適用于數據中心短距離傳輸。

高速DFB激光器：用于光通信領域，具備高速率和高穩(wěn)定性的特點。

定制化與多元化服務

吉光半導體能夠根據客戶需求提供定制化產品和服務：

芯片定制化代工：提供從外延生長到封裝測試的全流程定制化服務。

中試驗證：具備芯片流片及中試驗證等創(chuàng)新技術研發(fā)服務能力。

聯合創(chuàng)新與測試能力

公司與上海菲萊測試技術有限公司成立聯合實驗室，專注于光芯片測試和可靠性難題：

可靠性驗證：提供全系列芯片可靠性驗證服務，幫助客戶降低成本并縮短芯片上市時間。

高功率測試：具備高功率測試、芯片測試技術、自動耦合技術等能力。

知識產權與技術積累

吉光半導體擁有豐富的知識產權，包括89項專利，涵蓋多個核心技術領域。這些知識產權為公司的技術創(chuàng)新提供了堅實的法律保障。