產品情況:

· 核心產品：

CMOS 圖像傳感器芯片：包括 D1、100 萬及 200 萬像素系列，應用于安防監控、汽車影像、無人機、智能門鈴等場景。

智能終端及整機產品：如光機電一體化設備、智能座艙組件等。

· 市場覆蓋：

國內：珠三角、長三角地區；

國際：美國、印度、臺灣等市場。

· 供應鏈合作：與全球知名晶圓廠、封裝廠建立穩定產能與質量保障。

技術創新點：

· 核心技術：

像素及工藝設計：優化感光元件性能，提升圖像清晰度與低光環境適應性；

低噪聲讀出電路設計：降低信號干擾，提高芯片穩定性；

圖像處理算法：自主研發算法，增強動態范圍與色彩還原能力。

· 知識產權：累計申請多項發明專利、布圖設計及軟件著作權（2023 年數據）。

· 研發團隊：硅谷歸國專家領銜，具備國際一流芯片設計經驗。

· 行業應用創新：

推動 CMOS 芯片在新能源汽車、智能穿戴等新興領域的應用拓展；

參與智能座艙系統開發，提升車載影像與交互體驗。